Vollautomatische Baugruppenmontage

In der Fertigung von Verbindungselementen, Steckern oder Sensoren sind schnelle und flexible Baugruppenmontagen erforderlich. Mit höchster technischer Verfügbarkeit müssen die Baugruppen montiert und gleichzeitig überwacht werden. Eine geschickte Kombination aus Zuführtechnik, Robotik, End-of-Arm-Technology sowie Prüf- und Verpackungstechnik wird zum Alleinstellungsmerkmal einer wirtschaftlichen und gleichzeitig qualitativ hochwertigen Endmontage. Wir setzen dabei unser Know-how in den Bereichen Automotive, Elektronik, Medizintechnik sowie vielen anderen Industriezweigen ein.
Nahaufnahme eines Metallbearbeitungswerkzeugs in einer Drehmaschine, das ein kleines Werkstück bearbeitet.

Chip-Carrier-Montagesystem
Die präzise Sensormontage

Der richtige Platz

Mit den Chip-Carrier-Systemen werden Wheelspeed-Sensoren, sogenannte Hallsensoren, vollautomatisiert in die dafür vorgesehenen Carrier gefügt.
Auf diesen Anlagen ist es möglich, die Chips gerade (= 180 Grad) zu montieren oder den Chip vollautomatisch mithilfe eines integrierten Roboters in seine geforderte Geometrie zu bringen (90 Grad/120 Grad).

Wesentliche Bestandteile sind:

  • Identifikation der verschiedenen Materialien durch ein Barcode-System
  • Automatisches Zuführsystem für Chips und Carrier
  • Ausstanzen der Carrier mit Entsorgung der Stanzreste
  • Automatische Entnahme des Chips aus dem Blister mit einem Vakuumsystem
  • Magnetfeld-Messung beim Chip
  • i.O.-/n.i.O.-Verifizierung
  • Zuführung und Verarbeitung des Chips durch Linear- oder Robotereinheiten
  • Montage und Verrastung des Chips in den Carrier

Wir sind für Sie da!

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Vertriebsleitung Herr Juan Bellver Garcia
Juan Bellver GarciaVertriebsleitung
+49 571 50529-30J.Bellver@proeff.comPRO.EFF GmbH
Magdeburger Straße 10
32423 Minden

Deutschland

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